顶点光电子商城2025年9月17日消息：近日，联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，成为全球首批2nm芯片之一，预计2026年底进入量产并上市。以下是对此事件的详细分析：

         台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，相较于传统的FinFET架构，在漏电控制与能效比方面实现突破性改进。与现有的N3E（台积电3纳米制程工艺升级版）制程相比，台积电的2纳米制程技术逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。这意味着联发科的新芯片将在性能与能效上达到新的高度。

          虽然联发科官方并未公布具体产品型号，但根据产品规划，这款2纳米芯片无疑将是下一代的天玑9系旗舰——天玑9600。这标志着联发科在高端芯片市场的进一步布局和发力。

          联发科与台积电的合作不仅限于旗舰移动平台，还涉及运算、车用、数据中心等应用领域。这表明联发科正通过先进制程技术赋能更广泛的设备和应用解决方案。

           联发科成为首批采用2纳米制程技术的公司之一，展现了其在半导体领域的领先地位和创新能力。这将对整个行业产生示范效应，推动其他厂商加快2纳米制程技术的研发和应用。

          随着高通、苹果等厂商在高端芯片市场的竞争加剧，联发科通过推出2纳米芯片，将进一步提升其产品的竞争力和市场份额。同时，这也将促使整个行业在性能、功耗和成本等方面进行持续优化和创新。

          台积电2纳米制程技术的代工价格预计达到3万美元，是当前3纳米的1.5倍。这将对联发科的成本控制和市场定价带来挑战。然而，随着技术的成熟和量产规模的扩大，制造成本有望逐渐降低。

          随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，市场对高性能、低功耗芯片的需求不断增长。联发科通过推出2纳米芯片，将更好地满足市场需求，抓住发展机遇。