顶点光电子商城2025年10月16日消息：近日，意法半导体在法国图尔工厂新建PLP（面板级封装）试点生产线，是其推进下一代芯片制造技术的重要战略举措。

         PLP是一种先进的自动化芯片封测技术，通过采用更大尺寸的矩形基板替代传统圆形晶圆，显著提升单位生产吞吐量，降低制造成本，并推动芯片尺寸进一步缩小。该技术是实现高集成度、高性能与成本效益的关键路径。

          项目隶属于意法半导体的异构集成计划，旨在通过多芯片系统级封装（SiP）提升射频、模拟、电源及数字产品的技术性能。依托马来西亚第一代PLP生产线及全球研发网络，巩固意法半导体在先进封装领域的技术优势，并将应用扩展至汽车、工业及消费电子等领域。

          试点生产线计划于2026年第三季度投入运营，目前处于建设阶段。项目已获得超过6000万美元投资，资金来源于公司制造布局重塑计划，并联合当地研发生态系统（如CERTEM研发中心）协同推进。

          技术优势与创新方面，直接铜互连（DCI）技术，核心突破：以铜封装支柱替代传统芯片间连接线，实现更高效的电气互连。性能提升：降低电阻和电感造成的功率损耗，提升散热能力；支持更小的芯片尺寸，推动器件小型化；增强可靠性，优于传统焊球互连方法。应用扩展：允许在高级封装内集成多个芯片，实现系统级封装（SiP）。生产效率，依托700mm×700mm超大基板，日产量超过500万片，显著提升大规模量产效率。跨学科团队（生产自动化、工艺工程、数据科学等）持续优化封装和测试制造技术，提高灵活性与效率。

          意法半导体自2020年起采用PLP-DCI技术，并处于该领域技术发展前沿。此次图尔工厂项目将进一步巩固其技术优势，推动PLP技术在欧洲的落地。通过图尔工厂项目，增强欧洲在高性能芯片封测领域的竞争力，减少对亚洲制造的依赖。联合当地研发生态系统，促进技术转移与产业升级。

           市场应用拓展方面，汽车领域：支持自动驾驶、电动化等高集成度需求；工业控制：提升工业物联网设备的性能与可靠性；消费电子：推动智能手机、可穿戴设备等产品的轻薄化与功能升级。

            意法半导体通过图尔工厂PLP试点生产线项目，不仅强化了自身在先进封装领域的技术壁垒，更为欧洲半导体产业注入了创新动能。随着2026年投产，该项目有望成为全球芯片制造技术升级的重要标杆，推动下一代电子设备向更高性能、更低成本的方向发展。