顶点光电子商城2025年10月20日消息：近日，士兰微（600460）及其全资子公司厦门士兰微，联合厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业有限公司，共同向子公司士兰集华增资51亿元。其中，士兰微方面合计出资15亿元，厦门半导体与新翼科技出资36亿元。增资完成后，士兰集华注册资本从0.1亿元增至51.1亿元，士兰微持股比例降至25.12%，不再纳入合并报表范围。

           项目聚焦高端模拟集成电路芯片，重点服务新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业需求。项目总投资200亿元，分两期实施：一期投资100亿元（含资本金60.1亿元、银行贷款39.9亿元），建成后月产能2万片，预计2027年四季度投产。二期再投100亿元，新增月产能2.5万片，两期达产后合计月产能4.5万片（年产54万片）。填补国内汽车、工业、机器人、大型服务器及通讯等领域关键芯片空白，推动高端模拟芯片国产化替代。

            实施主体为士兰集华（原由士兰微100%持股，成立于2025年6月）。项目落地厦门海沧区，依托当地政策支持与产业链资源。51亿元增资中，士兰微方面出资15亿元，合作方出资36亿元；剩余149亿元通过银行贷款等方式筹集。

            士兰微通过IDM模式（设计-制造-封装一体化）整合资源，此次增资将强化其在高端模拟芯片领域的制造能力，弥补设计环节与产能的短板。项目产品定位紧扣新能源汽车、算力服务器等高增长领域，符合国家“新质生产力”发展方向，有望通过国产替代抢占市场份额。项目落地厦门海沧区，预计培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，带动当地产业链集聚，提升区域半导体产业竞争力。

            士兰微拟增资51亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，是其完善产业链布局、抢占新兴市场机遇的关键举措。项目规模大、定位高端，有望填补国内关键芯片空白，推动国产化替代。然而，项目实施面临技术迭代、资金压力与市场竞争等挑战，需通过持续创新、优化融资与强化市场策略应对。整体来看，该项目对士兰微及中国半导体产业发展具有重要战略意义。