顶点光电子商城2025年10月22日消息：近日，江波龙（Longsys）宣布推出业内首款集成封装mSSD（微型固态硬盘），这款采用创新Wafer级系统级封装（SiP）技术的产品，打破了传统SSD的设计与生产模式，为存储行业带来了全新突破。

           mSSD通过特定封装工艺，将控制器芯片、存储芯片、无源元件及不同功能集成电路整合进单一封装体内。这一设计将原本PCBA SSD近1000个焊点减少至0个，彻底避免了传统PCBA生产中可能出现的阻焊异物、撞件隐患及高温高湿导致的腐蚀问题。集成封装使SSD从PCBA质量等级跃升为芯片封装质量等级，产品不良率（DPPM）从≤1000大幅降低至≤100，可靠性提升了十倍。

          mSSD的生产流程极为精简，完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运环节，实现了从Wafer到产品的一次性封装完成。这一制造革新使交付效率提升了一倍以上，附加成本下降超过10%。同时，由于避免了SMT高能耗工序，生产过程中的能源消耗和碳排放显著降低，更加符合全球可持续发展目标。

           尽管体积紧凑（20×30×2.0 mm，重2.2g），mSSD的性能却毫不逊色。它支持PCIe Gen4×4标准，顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s。4K随机读写性能同样出色，读取可达1000K IOPS，写入可达820K IOPS。产品采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热系统，确保长时间满速运行。

         mSSD提供从512GB到4TB多档容量选择。创新性的卡扣式散热拓展卡设计，允许用户无需工具即可灵活转换为M.2 2280、2242、2230等主流规格，实现“SKU多合一”。这一特性使得mSSD非常适合空间有限的设备，如超薄笔记本、游戏掌机、无人机、VR设备等。在汽车电子领域，其高可靠性也能满足智能座舱、自动驾驶等场景对存储的严苛要求。

          mSSD基于江波龙提出的“Office is Factory”商业模式，客户端可通过喷绘设备实现产品个性化定制，快速完成SSD生产与定制，无需投入高昂成本。目前，该产品已完成开发测试，申请了国内外相关技术专利，并已进入量产爬坡阶段。随着mSSD的推出，江波龙不仅重新定义了SSD的形态与生产方式，也为存储行业的高质量发展与技术革新注入了新动力。