顶点光电子商城2025年10月23日消息：联华电子近日宣布推出全新的55纳米BCD工艺平台，旨在满足下一代移动设备、消费电子、汽车及工业应用对电源管理芯片日益增长的高效能与低功耗需求。

        BCD是一种特色工艺技术，它的独特之处在于将三种不同的技术整合在单一芯片上：双极性晶体管、CMOS和DMOS功率器件。这种集成能力使得BCD技术广泛应用于电源管理与混合信号集成电路，完美兼顾模拟、数字与电力元件的不同需求。联电技术研发副总经理徐世杰表示，55纳米BCD平台的推出是联电在BCD技术布局上的重要里程碑。

          联电的55纳米BCD平台提供三种制程选项，以满足不同应用场景的需求。非外延制程针对移动和消费类设备，提供了经济高效的解决方案，兼顾了能效与模拟性能。外延制程符合最严格的AEC-Q100 Grade 0汽车标准，支持高达150V的工作电压，提升了汽车电子在极端环境下的可靠性。绝缘体上硅制程则符合AEC-Q100 1级标准，具备卓越的降噪、高速和低泄漏特性，适用于高级汽车和工业用途。

         与传统工艺相比，联电的55纳米BCD平台在多方面展现出显著优势。新平台提供更小的芯片面积、更低的功耗和卓越的降噪效果，从而提高了电源电路设计的灵活性和可靠性。该平台还整合了超厚金属技术、嵌入式闪存和电阻式随机存取存储器技术，进一步增强了芯片的性能和功能多样性。

         这一55纳米BCD平台的应用范围十分广泛，涵盖智能手机、穿戴式装置、汽车电子、智能家庭与智慧工厂等多个领域。在消费电子领域，该平台可帮助延长电池续航，减小设备尺寸；在汽车电子领域，则能提升系统可靠性，满足严苛的车规标准。随着电子产品电源管理需求日益复杂，这一平台有望成为多种电子设备电源管理的核心技术。

           联电此次推出的55纳米BCD平台，进一步完善了其在特殊制程领域的产品组合。据了解，联电目前已经建立了完整的BCD工艺组合，涵盖从0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm到55nm的多个工艺节点。这一布局强化了联电在电源管理市场的竞争优势，为客户提供更多元化的技术选择。

           随着电子产品对电源效率要求不断提高，联电的55纳米BCD平台为行业提供了更小尺寸、更高效率的电源管理解决方案。从智能手机到汽车电子，从消费产品到工业应用，这一技术平台的推出将推动各类电子设备在能效与性能上迈向新台阶。未来，更高效、更集成的电源管理芯片将成为电子设备进化的关键推动力之一。