顶点光电子商城2025年10月28日消息：高通公司在10月27日宣布正式进军数据中心人工智能（AI）芯片市场，推出了AI200和AI250两款新型芯片，旨在挑战目前由英伟达主导的市场。此次发布的芯片采用了高通自家的Hexagon神经处理单元（NPU）技术，专注于AI推理而非训练，预计将于2026年和2027年分别上市。

          高通表示，AI200单卡支持高达768GB的低功耗动态随机存取存储器（LPDDR内存），这一内存容量显著高于英伟达最新的GB300 GPU的288GB HBM3e内存。

          更为引人注目的是，AI250将采用一种创新的“近存储计算”内存架构，预计在有效内存带宽方面提升超过10倍，同时显著降低功耗。高通的机架解决方案还将采用直接液冷散热，单机柜功耗为160千瓦，支持通过PCIe和以太网进行扩展。

           高通的技术规划副总裁Durga Malladi表示，这些新产品将重新定义机柜级AI推理的可能性，帮助客户以更低的总拥有成本部署生成式AI，同时保持现代数据中心所需的灵活性和安全性。高通还计划每年推出一款新的算力芯片，以保持与英伟达和AMD的竞争节奏。

          此外，高通在5月与沙特的人工智能企业Humain签署了合作协议，Humain将成为AI200和AI250的首个用户，计划从2026年起部署200兆瓦的AI解决方案。高通的这一战略转变标志着其从主要专注于无线连接和移动设备半导体，向大型数据中心芯片市场的扩展。