顶点光电子商城2025年10月29日消息：美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备，旨在与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯·普劳德在接受路透社采访时表示，这款设备是公司计划的第一步，目标是建立一家美国本土的合同芯片制造企业，并在最先进的人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电（TSMC）展开竞争。普劳德强调，通过以远低于竞争对手的成本生产设备，Substrate希望显著降低芯片制造的整体成本。

             Substrate的技术创新主要依赖于基于X-ray光刻技术的激光系统，这一方法被认为能够解决半导体行业面临的一些重大挑战。该公司获得了超过1亿美元的融资，旨在利用新型激光技术建立美国的半导体制造工厂。Substrate是一家位于美国硅谷的初创公司，得到了彼得·蒂尔的支持。公司的计划引起了特朗普政府的关注，后者将减少对海外供应商的依赖视为国家安全的紧迫优先事项。Substrate计划在2028年开始大规模生产，正在推进其制造伙伴关系和相关技术的扩展。