顶点光电子商城2026年2月6日消息：2026年2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议，标志着总投资额达124亿元的功率半导体智造基地项目正式落地。该项目选址广州民营科技园，作为白云区新年首个百亿级外资制造业项目，其建设规划涵盖AMB陶瓷基板生产、第三代功率半导体器件研发及车规级芯片制造三大核心板块。项目一期投资16亿元，聚焦新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业所需的AMB陶瓷基板生产，预计春节后动工、年底投产，达产后年产值可达30亿元。后续将根据国家产业政策，逐步构建“核心企业+配套企业”的完整产业生态，形成覆盖设计、制造、封测的全链条布局。

         STI株式会社的加入并非孤立事件，而是白云区集成电路产业生态协同发展的关键一环。2025年9月，国内半导体IP龙头芯原微电子已在白云区设立华南研发中心，填补了芯片设计环节的空白。此次STI项目的落地，将与芯原形成上下游联动：芯原提供芯片设计“原材料”，STI则通过其国际领先的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造技术，实现从基础材料到高端器件的垂直整合。这种“设计+制造”的协同模式，不仅降低了产业链成本，更提升了区域对全球半导体供应链的掌控力。白云区凭借广州民营科技园成熟的产业生态、充足的土地储备及高效的服务体系，正加速从“制造基地”向“创新枢纽”转型。

           该项目的高效推进彰显了“白云速度”与区域战略定力。从2026年1月11日首次接洽到协议签署，历时不足一月，且按“当年洽谈、当年建设、当年投产”目标推进。这一效率背后，是白云区对战略性新兴产业的精准布局：2025年全区GDP突破3300亿元，同比增长5%，增速居全市第二，展现出强劲的经济韧性；同时，广州作为中国集成电路产业重镇，2025年集成电路制造业增加值增长43%，传感器、模拟芯片产量分别增长25%和19%，为项目提供了广阔的市场空间。STI项目的落地，不仅夯实了白云区制造业根基，更通过吸引全球顶尖企业，为广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区注入新动能。