顶点光电子商城2026年2月9日消息：在人工智能、边缘计算与数据中心高速发展的今天，电源设计的紧凑性、效率与热管理已成为制约系统性能的关键瓶颈。近日，TDK株式会社宣布其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线迎来重大升级——全新推出的FS1525型号以25A单模块输出、200A可堆叠扩展能力，为高密度计算场景提供了革命性解决方案。这款高度仅3.82毫米的负载点（PoL）转换器，通过集成MOSFET、电感器与控制电路，实现了垂直供电架构的突破性创新。

          传统离散式电源设计受限于元件布局，往往面临占板面积大、寄生参数多、散热效率低等问题。FS1525采用TDK独家的SESUB（半导体嵌入基板）3D封装技术，将功率器件、电感与控制电路集成于7.65×6.80毫米的微型模块中，支持直接贴装于FPGA/SoC下方。这一设计不仅将电源轨与负载的距离缩短至毫米级，大幅降低寄生电感与电阻，更通过铜再分配层与细铜通孔实现高效热传导，使模块在无气流环境下仍可稳定输出25A电流，热阻低至1.4 K/W。对于AI服务器、边缘计算设备等空间敏感型应用，FS1525的垂直供电方案可节省高达50%的PCB面积，同时提升系统能效3%以上。

          FS1525专为3纳米至6纳米制程的AI处理器供电优化，支持0.6V至1.8V可调输出电压，输出纹波低于5mV，满足SERDES等高速信号链的严苛要求。其内置双电感交错并联架构，工作频率高达16 MHz，瞬态响应速度达200A/μs，可精准跟踪动态负载变化，避免电压跌落导致的计算中断。模块更集成I²C与PMBus数字接口，支持实时遥测电压、电流、温度数据，并可通过MTP存储器自定义保护阈值与启动时序。针对Altera Agilex FPGA的SmartVID功能，FS1525可直接读取芯片电压标识，实现自适应电压调节，进一步降低功耗。

          为加速产品落地，TDK同步推出25A、50A、100A及200A评估套件，覆盖PCIe、VPX、SMARC等主流计算平台。开发者可通过Ultra Librarian获取入门设计原理图与PCB布局文件，或利用SIMPLIS模型进行电源完整性仿真。目前，FS1525已通过AMD Versal™ Edge系列AI SoC的严苛验证，其50A参考设计（采用双模块并联）尺寸仅27.9×12.7毫米，厚度不足4毫米，可无缝嵌入1U服务器或FPGA SoM模块中。随着25A与50A评估板在DigiKey、Mouser等渠道现货供应，TDK正以“即插即用”的电源生态，助力客户缩短60%以上的开发周期。

            从单芯片算力突破到系统级能效革命，电源模块的进化始终是高性能计算的隐形引擎。TDK FS1525的推出，不仅重新定义了µPOL系列的技术边界，更以垂直供电架构、智能数字管理与全链路生态支持，为AI时代的数据中心、边缘设备与智能终端注入强劲动力。未来，随着200A堆叠方案的普及，这一“小身材、大能量”的电源模块，或将成为高密度计算场景的标配选择。