顶点光电子商城2026年3月13日消息：近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能，助力国产高端芯片封测技术突破。

          据悉，安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，由国家重点人才计划专家朱文辉博士创建，专注于高端芯片先进封装与测试服务，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装领域的空白。公司聚焦倒装焊、2.5D/3D集成、系统级封装等前沿工艺，主攻CPU、GPU等高端芯片封测难题，已成为国内少数具备高端芯片全流程封测能力的服务商之一。

           官方披露，本轮所募资金将重点用于核心技术研发迭代、产能扩张及市场生态构建，聚焦高端芯片封装测试关键技术攻坚，加速先进工艺量产落地。投资方新微资本依托中科院体系与长三角产业资源，长期深耕半导体“卡脖子”赛道，此次独家注资不仅提供资金支持，还将赋能技术研发、产业资源对接等，助力公司提升核心竞争力。

               安牧泉科技此前已完成多轮融资，其中2023年顺利完成超4亿元C轮融资，由湘江国投领投、多家机构联投，为后续技术研发与产能布局奠定了坚实基础。目前，公司客户涵盖华为、海光、比亚迪等行业龙头，2025年营收同比增长120%，稳居国内高端封测赛道第一阵营，此次D轮融资后，公司将进一步扩大产能、攻坚核心技术，推动国产高端芯片封测国产化进程。