顶点光电子商城2026年3月30日消息：在AI技术狂飙突进的当下，数据中心作为其“心脏”，正面临前所未有的能耗挑战。国际能源署数据显示，数据中心目前占全球能耗的2%，而在AI发展的推动下，2023至2030年间电力需求预计增长165%。为应对这一趋势，英飞凌重磅推出TDM24745T OptiMOS模块，以突破性技术重新定义AI数据中心供电标准，为行业注入强劲动能。

           传统水平供电系统中，电流需流经电路板才能抵达ASIC芯片，这一路径带来的传导损耗随电流增加而显著攀升。TDM24745T OptiMOS模块采用真正的垂直供电（VPD）架构，通过缩短电流传输路径，将电阻损耗降至最低。其创新设计使供电网络（PDN）损耗较传统方案减少多达50%，在10×9×5mm³的紧凑封装内，四相电源最高支持280A电流，功率密度达行业领先的2A/mm²。这一突破不仅提升了系统效率，更通过模块化拼接设计优化了电流传导路径，为AI服务器的高密度部署提供了关键支撑。

          TDM24745T模块集成了英飞凌三大核心技术：OptiMOS™ 6沟槽式功率组件、嵌入式芯片封装与超薄电感设计。OptiMOS™ 6技术通过优化沟槽结构，显著降低导通损耗与开关损耗，提升电气性能；嵌入式封装技术则通过减少热阻，增强散热效率，确保模块在80°C冷板温度下稳定运行；超薄电感设计进一步缩小了模块体积，同时降低了电磁干扰（EMI）。此外，模块内置嵌入式电容层与XDP™控制器，可实现稳定耐用的高电流密度功率解决方案，满足AI工作负载对瞬态响应的严苛要求。

        TDM24745T模块的应用场景覆盖AI数据中心的全供电链路。在核心供电环节，其垂直供电架构与高功率密度特性，可直接为CPU、GPU及AI加速器提供高效、稳定的电力支持；在系统冗余设计方面，模块支持模块化拼接，通过并联多张转换卡实现功率等级的灵活扩展。若单卡故障，系统可自动降额运行而不停机，大幅简化维护流程。此外，英飞凌同步推出的12kW电池备份单元（BBU）解决方案，功率密度较行业平均水平高出400%，可与TDM24745T模块无缝协同，构建从电网到核心的全链路供电冗余体系。

         TDM24745T模块的推出，不仅是英飞凌在功率半导体领域的技术集大成者，更是其践行“推动数字化与低碳化”使命的重要里程碑。通过提升电源转换效率，该模块可显著降低AI数据中心的总体拥有成本（TCO），助力行业实现绿色计算目标。英飞凌功率IC产品线副总裁Rakesh Renganathan表示：“我们正以系统级创新，为AI数据中心的关键功率模块树立新标杆。从垂直供电架构到高密度封装，从瞬态响应优化到全链路冗余设计，TDM24745T模块将重新定义AI供电的效率与可靠性边界。”

          在AI算力需求持续爆发的今天，TDM24745T OptiMOS模块的诞生，无疑为数据中心运营商提供了一把破解能耗困局的金钥匙。随着这一“超级引擎”的规模化应用，AI技术的绿色化、高效化发展将迈入全新阶段。