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京东方A:玻璃基封装载板已向国内客户送样,进入技术测试阶段

         顶点光电子商城2026年5月26日消息:近日,京东方A在接受机构调研时表示,玻璃基封装载板业务方面,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。


          钙钛矿是公司另一重点布局方向。自2024年至今,公司建设了手套箱、实验线和中试线三大平台,采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续进行相关产品技术开发,并与国内相关客户开展寿命实证等工作,产品化进程以示范实证项目落地为主,尚未实现量产营收。

   

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        光互连业务方面,公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线,目前已产出光互联芯片相关样品并为客户送样,该业务尚未形成销售收入。


           再看显示主业,公司第8.6代AMOLED生产线项目已于2025年12月点亮,预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段后,将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进,并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。