顶点光电子商城2026年6月1日消息：今日，全球Wi-Fi HaLow芯片领军企业摩尔斯微电子正式推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，专为美国和加拿大市场的产品团队量身打造，旨在帮助OEM、ODM及合作伙伴以更快速度将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。这款模组基于摩尔斯微电子第二代MM8108系统级芯片（SoC）打造，将sub-GHz Wi-Fi连接功能集成于仅18.5mm×14mm的紧凑结构中，已通过FCC/IC认证，面向监控摄像头、接入点等应用场景开放供应。正如摩尔斯微电子联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔所言："MM8108-M20不仅是一款新模组，更是Wi-Fi HaLow生态系统的又一重要加速器。"

            性能拉满，专为北美频段而生。 MM8108-M20搭载外置高功率放大器，发射输出功率高达28.5 dBm，较上代MM8108 SoC集成的26dBm更进一步，并配备专为北美902–928 MHz频段调谐的表面声波（SAW）滤波器，赋予模组卓越的远距离传输性能与出色的接收灵敏度。它支持1/2/4/8 MHz四档通道带宽灵活切换，在8 MHz带宽下最大单流PHY速率可达43.3 Mbps，同时兼容USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0和SPI三种主机接口，大幅降低了集成至各类嵌入式平台的难度。

           从芯片到模组，商业化路径全面打通。 MM8108-M20的推出，是摩尔斯微电子推动Wi-Fi HaLow大规模普及战略的关键一环——MM8108 SoC奠定下一代物联网连接的技术基础，而MM8108-M20则将这一性能转化为可量产的紧凑模组平台。回顾此前布局：2025年1月CES上发布MM8108 SoC，同年9月启动大规模量产，2026年6月再推高功率模组，节奏清晰、步步为营。配合此前推出的MM8108-RD09 USB网关参考设计和MM8108-EKH19评估套件，摩尔斯微电子已构建起从芯片、模组到网关的完整产品矩阵，让客户即插即用、快速落地。

              远距离物联网的星辰大海，才刚刚开始。 Wi-Fi HaLow的传输距离可达传统Wi-Fi的10倍，覆盖面积扩大至100倍，单个接入点可连接多达8191台设备——这正是工业自动化、智能建筑、公用事业计量等场景梦寐以求的连接能力。尽管欧洲等地区对sub-1 GHz频谱监管仍存挑战，但北美市场的商业化大门已被MM8108-M20强力推开。市场分析师预测，全球Wi-Fi HaLow模组市场将从2025年的12.2亿美元增长至2031年的17.6亿美元，复合年增长率6.7%。摩尔斯微电子C轮融资5900万美元、累计融资约1.93亿美元的底气，正来自这场远距离物联网革命的确定性未来。