顶点光电子商城2026年7月1日消息：近日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟以及上市公司产业基金万林投资等多家机构共同参与投资，IO资本担任本次交易的财务顾问。

         本次募集到的资金，将全部用于搭建一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台。资金投向主要分为多个板块，首要任务是推进TSV、InFO中道产线落地建设，同时扩大现有后道封装产线产能；其余资金将投入高端技术研发、新型材料与定制工艺迭代、重点客户项目量产交付，以及全球化市场渠道拓展工作。公司还将布局CPO相关技术研发，推动异构集成技术、新型应用材料、定制化封装工艺从实验室研发转向规模化商业落地。

        公开资料显示，齐力半导体成立于2023年，核心业务围绕Chiplet芯粒异构集成与先进封装代工，面向AI算力芯片、高性能处理器、高端存储芯片提供封装解决方案。公司在绍兴建设的先进封装项目总规划投资额30亿元，分两期推进，目前一期产线已经建成，可实现年产200万颗大尺寸AI芯片封装产能，能够完成超大尺寸算力芯片3D Chiplet封装量产工作，产品覆盖人工智能、数据中心、汽车电子等下游市场。

           随着本轮资金到位，企业将补齐中道工艺产能短板，打通从封装设计、仿真、材料制备到中道、后道制造的全链条能力，完善2.5D与3D封装完整服务链条。项目建成之后，公司可承接更多HPC大算力芯片的封装订单，持续扩充产能规模，稳步提升面向算力硬件客户的交付能力。