顶点光电子商城2026年9月3日消息：8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举办，该项目总投资20亿元，用地97.55亩，总建筑面积约20万平方米，将建设集总部运营、高端研发、产业化试制于一体的产业基地，目标打造国内规模最大的高速芯片测试研发与生产基地。

          联讯仪器于2026年4月登陆科创板，主营高速通信测试、光芯片、电芯片、第三代半导体功率芯片、存储芯片测试设备研发制造，是全球第二家可完整提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，产品覆盖示波器、误码仪、光芯片老化分选、SiC功率器件测试系统等，适配AI算力光模块、硅光、车规功率半导体测试需求。

         项目落地苏州高新区，当地光子产业集群已集聚超1200家相关企业，项目可就近对接光模块、光芯片上下游客户资源，支撑公司高速测试设备产能扩张与新产品试制落地。

            8月26日，联讯仪器披露2026年半年度报告，上半年实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903%，高附加值高速光通信、半导体测试设备产品放量带动业绩大幅上行，面向CPO/NPO的OE芯片KGD分选测试系统完成客户验证并实现收入，功率器件测试设备持续导入海内外头部客户。