顶点光电子商城2026年9月22日消息：威世科技近日正式发布Sfernice CHEP系列紧凑型薄膜片式电阻器，在0402与0603标准表面贴装封装中实现了小体积、高功率与高频性能的兼顾。该系列基于氮化铝衬底工艺打造，无需额外加装散热器，就能在极小占位面积内完成高热流导出，直接打破了传统微型薄膜电阻长期存在的功率密度瓶颈，为高密度射频电路设计提供了全新的无源器件选型方向。

             在功率指标上，CHEP系列将同尺寸产品的性能基准大幅拉高：0402封装标准额定功率达到1.2W，0603封装达到1.8W，严格按照数据手册规范完成铺铜与焊接组装后，两款器件的额定功率还可再提升50%，分别达到1.8W与2.8W。相比同行业常规产品普遍低于1W的功率表现，该系列在不占用额外板级空间的前提下，显著降低了多层PCB的热堆积风险，让整机结构堆叠可以更紧凑。

              针对高频场景的信号完整性需求，CHEP系列专门优化了内部结构与端接设计，提供倒装芯片和卷包式端接两种版本。其中0402封装倒装芯片器件工作频率可达50GHz，常规卷包式贴装版本频率为20GHz，0603封装器件工作频率则覆盖至40GHz，整体内部寄生电抗低至1×10⁻²⁴。极低的寄生参数能够有效减小高频信号相移、维持阻抗稳定、降低噪声干扰，让电阻在毫米波频段也能作为可靠的阻抗基准元件使用。

             凭借标准0402/0603封装、宽温域特性与环保合规设计，CHEP系列可直接适配现有主流焊盘布局，大幅简化工程师的布板与集成工作，目前已面向低轨卫星、5G/6G基站、远端射频单元、相控阵天线等通信基础设施场景开放应用，同时也能满足航空航天领域的高可靠射频链路需求。该系列现已提供样品并实现量产，官方供货周期为16周，设计人员可直接复用成熟版图快速完成原型验证，减少射频匹配网络的重新设计工作量。