顶点光电子商城2026年10月16日消息：株式会社村田制作所近日正式宣布，旗下LLD系列0201英寸尺寸3端子低ESL片式多层陶瓷电容器实现量产，这也是截至2026年9月村田公开信息中，全球尺寸最小的同类型产品。该产品尺寸仅为0.6mm×0.3mm，相比此前行业内最小的0402英寸同规格产品，元器件实装面积直接减少约64%，直接解决了长期以来小型消费电子设备PCB布板空间紧张的行业痛点。

           随着智能手机、智能手表等终端产品性能持续升级，搭载的高性能IC需要在极短时间内处理海量高频数据，瞬时电流的大幅跳变很容易引发供电电压波动，进而影响整机运行稳定性。相比传统2端子多层陶瓷电容器，3端子结构凭借更短的电流路径、多条并联短电流通路的设计优势，能大幅降低等效串联电感ESL，在高频工况下也可以快速补充IC所需的瞬时电流，有效遏制电源端的电压波动，保障芯片持续稳定运行。

           长期以来，3端子电容器的内部电极与外部电极结构比常规2端子产品更为复杂，在微型化推进过程中一直面临工艺难度高、良率难以保障的瓶颈。村田通过优化内部电极结构设计、升级精密制造工艺，最终在0201的微小尺寸下实现了3端子低ESL特性的完整保留，目前首批量产产品包含两款核心规格：LLD033R60G105ME01额定电压4Vdc，工作温度覆盖-55～85℃；LLD033D80E105ME01额定电压2.5Vdc，工作温度范围拓展至-55～105℃，两款产品静电容量均达到1μF，可直接适配多数小型智能终端的电源滤波场景。

             该产品的落地量产，不仅能让终端厂商在有限的PCB空间内排布更多功能元器件，大幅提升IC周边电路的设计灵活性，也为后续可穿戴设备、轻薄旗舰手机的性能升级预留了充足的硬件空间。后续村田还将持续面向移动终端、车载电子等场景开发更多小尺寸高性能多层陶瓷电容器产品，为电子设备的小型化、高频化发展提供核心元器件层面的技术支撑。