顶点资讯2021年11月2日消息，国内第一款车规级7nm智能座舱系统级芯片（SOC）---龍鹰一号，成功流片。

        龍鹰一号是由芯擎科技打造的一颗包含88亿个晶体管的SOC，标志着芯擎科技正式进入汽车智能座舱市场。

        在芯擎科技上海实验室，龍鹰一号十分钟内就启动了CPU，在不到30分钟的时间内，全部模块进入工作状态。第5代低功率双倍数据率（LPDDR5）在24小时内达到全速工作状态，并且主要外设全部打通，多核操作系统连续48个小时运行稳定。经过实际测试后，龍鹰一号所有参数表示都满足设计标准。

        龍鹰一号最大的优势是低功耗、高性能、高可靠性和多核异构计算模型的SOC设计，它还集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU等高性能加速模块，并且采用业内主流的LPDDR5，数据传输速度能够达到6400MT/s。

        龍鹰一号还有其它亮点。比如采用先进的7nm制程工艺，内置ISO26262 ASIL-D安全等级的“安全岛”，并且符合AEC-Q100标准。

7nm工艺保证了性能和低功耗

        相比过去10nm以上SOC，7nm工艺可以提供更高的集成度，产品功能更丰富。由于工艺精度更高，单位面积上的逻辑门更多，可以执行更复杂的运算。更高的制程工艺，能够直接降低SOC的功耗。

        7nm工艺能够保证SOC上的平均晶体管密度达到100MTr/mm2，这一数量是10nm工艺的3.3倍。这一点保证了7nm工艺SOC在同等功率下，性能可以提升35%-40%，或者性能相同的前提下，功耗降低65%。在动态功耗占比方面，7nm工艺能够达到90%以上，这可以保证CPU、GPU等计算单元充分发挥算力，并降低静态功耗，提高热管理效率。

        如果要设计高性能的汽车智能座舱，7nm工艺是首选。目前，国内外很多车企均选用了7nm工艺的智能座舱SOC。由于7nm工艺智能座舱SOC的设计成本和难度很高，很多芯片设计企业主要生产10nm工艺SOC，这对芯擎科技来说是一个机会。这次7nm工艺汽车智能座舱SOC的成功流片，正是芯擎科技强势入局的表现。

汽车智能座舱SOC已成为芯片厂商竞争的新赛道

        过去，用于智能手机等消费电子上的芯片性能要远远领先于车载芯片。不过，现在这种情况正在发生改变。恩智浦半导体（NXP）加强与台积电的合作，其车载芯片将采用台积电5nm制程工艺，首批样片将在今年秋季交付。高通也在今年初发布了采用5nm工艺的智能座舱SOC平台，最快预计在2023年底量产。

        汽车芯片已经拉起了向高端制程工艺迈进的号角，尤其以汽车智能座舱SOC的竞争为甚。目前，已经确定投入赛道的厂家有德州仪器、英伟达、恩智浦和瑞萨等。甚至有芯片厂商直接从智能手机市场杀入智能座舱市场，如联发科、三星、高通和英特尔等。

        高通算是进入智能座舱市场的领头羊。早在2015年，高通就战略性的进入了智能座舱和自动驾驶市场。2018年，高通启动了收购恩智浦的计划，虽然最终以失败结束，但也正是从那时，高通开始5nm工艺车载芯片的研发。直到2020年，高通14nm骁龙820A智能座舱SOC依然是不少中高端车型的采购对象。

        高通成熟制程工艺智能座舱SOC虽然已经获得了客户的认可，但在高端制程工艺的研发上，依然没有停下脚步。在2019年国际消费类电子产品展（CES）上，高通发布了新一代7nm车规智能座舱SOC---骁龙SA8155。2021年1月，高通又发布了最新一代基于5nm工艺的智能座舱SOC，并计划在2022年量产。

        三星入局高端工艺车载芯片要从收购哈曼国际（Harman International Industries）开始，该笔收购花费了三星80亿美元，也是三星最大的一笔全现金收购案。2019年1月，三星就推出了首款采用8nm制程工艺的汽车处理器芯片。

        总的来说，在7nm及以上高端智能座舱芯片市场，占主导地位的是高通和英伟达。芯擎科技以一家初创企业的身份，成功挤进7nm俱乐部，还是非常值得称赞的。而且，在国内还没有真正意义上拿得出手的高端制程工艺车载芯片，芯擎科技算是第一个吃到螃蟹的人。

        龍鹰一号目前已经获得了众多国内车企的关注，已经有多个量产车型正在进行相应的系统设计，最快将于2022年进行集成和测试。相信芯擎科技龍鹰一号的成功流片，必然会改变未来在车载高端制程工艺芯片的版图格局。