顶点资讯2021年11月1日消息，中欣晶圆半导体成立半导体材料研究院。该研究院将联合实验室和大学对应学科，主要进行半导体硅材料技术工艺的研发和监测分析。

        中欣晶圆半导体主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，在国内硅片生产领域享有一定的声誉，被称为行业内“全能型、链主型”企业。中欣晶圆半导体的产品包括12英寸、8英寸和6英寸及以下的系列产品，其中12英寸外延片的品质已经达到国际先进水平。其生产的外延片和抛光片主要供应图像传感器、逻辑芯片、显示驱动芯片、动态随机存储芯片和闪存芯片制造商。

        中欣晶圆半导体材料研究院将以轻掺、重掺硅单晶为研究方向，面向应用物理化学研究，同时进行硅片(外延片)加工技术开发、单晶成型技术研发和检测分析技术开发与应用。

        据悉，中欣晶圆半导体材料研究院将以博士、硕士为主要研究成员，同时聘请高校、研究院相关学科的研究人员一同参与。研究团队所有成员均具有多年半导体行业研发经验，主导或参与过多类型的半导体硅片项目。

        中欣晶圆半导体材料研究院采用以市场为导向，产学研相结合的模式，并与市场进行无缝式衔接。