在今天召开的无锡ICCAD（集成电路产业创新发展高峰论坛）2021上，台积电代表发言宣布，台积电的5nm芯片工艺，将会在明年的3月份使用到汽车电子工艺平台当中。

       曾在今年的2月份，SoC设计与应用技术领导厂商索喜科技就已经宣布过，他们接下来的汽车定制芯片将会与台积电合作，使用的也是台积电的5nm进程。

       前不久市场调查公司IHS Markit的报告曾总结，全球汽车芯片市场的投资在增加、研发速率在上涨。可以看出，台积电也将投入到汽车芯片的开发当中。

       5nm是台积电目前最好的一款芯片，不论是性能还是配置都比先前的7nm有着卓越的功效，5nm的性能对于汽车芯片来说更是雪中送炭，为如今芯片短缺的汽车芯片行业提供了最有力的芯片工艺。

       除此之外，在这次的ICCAD上还公开了2nm的相关信息，提到了其在2nm工艺当中将会加入新的材料并使用新的晶体管架构，以解决能量损耗等问题。