顶点商城2022年1月25日消息，昨日晚间，通富微电子股份有限公司（简称通富微电子）发布公告，中国证监会发行审核委员会对本次非公开发行A股股票的申请进行了审核，并于1月24日予以审核通过。

        该项非公开发行A股股票的定增预案，是由通富微电子在2021年9月27日晚间披露的，拟定向募集资金不超过55亿元人民币，将主要用于建设圆片级封装类产品扩产项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、功率器件封装测试扩产项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、存储器芯片封装测试生产线建设项目等项目，剩余部分将补充流动现金和偿还银行贷款。

        通富微电子表示，本次募集的资金全部投入公司主营业务，有利于增强主营业务的技术和产能优势，并不会影响公司的主营业务范围，也不会对业务结构产生不利影响。

圆片级封装类产品扩产项目

        该项目计划投资9.79亿元，建设周期为3年，建成之后将新增集成电路封装产能78万片/年。预计每年可以创造营收7.80亿元，税后利润1.23亿元。

高性能计算产品封装测试产业化项目

        该项目计划投资9.80亿元，建成后将新增封装测试高性能产品3.22亿块/年的产能。预计每年可以创造营收11.53亿元，税后利润1.12亿元。

功率器件封装测试扩产项目

        该项目计划投资5.67亿元，建设周期为2年，建成之后将新增功率器件封装测试产能14.50亿块/年。预计每年可以创造营收5亿元，税后利润0.55亿元。

5G等新一代通信用产品封装测试项目

        该项目计划投资9.92亿元，建成后将新增5G等新一代通信用产品24.12亿块/年的产能。预计每年可以创造营收8.22亿元，税后利润0.96亿元。

存储器芯片封装测试生产线建设项目

        该项目计划投资9.56亿元，建设周期为2年，建成之后将新增存储器芯片封装测试产能1.44亿颗/年。预计每年可以创造营收5.04亿元，税后利润0.58亿元。

        总体来看，通富微电子本次募资新建的项目，如果全部建成达产的话，总共将新增营收37.59亿元，税后利润4.45亿元。