顶点光电子商城2022年1月26日消息，鉴于苹果将对即将发布的iPhone 14 Pro进行摄像头升级，且索尼目前的产能不够，其CMOS图像传感器的外派订单数量增加，其中首次将像素层（pixel layer）芯片交由台积电代工。

        索尼4800万像素CMOS图像传感器的像素层芯片将由台积电南科Fab 14B晶圆厂采用40nm工艺进行生产，后续会升级为28nm工艺，参与生产的台积电晶圆厂会增加中科Fab 15A、高雄晶圆厂和熊本晶圆厂。

        此前，索尼的CMOS图像传感器像素层芯片都是由自己全权生产，此次首次外派给台积电，主要还是因为iPhone 14首度搭载索尼4800万像素CMOS图像传感器，挤占了索尼的产能。这也是苹果时隔七年再次升级iPhone的摄像头系统。

        另外一个原因是，索尼4800万像素CMOS图像传感器的尺寸比1200万像素CMOS图像传感器大了不少，导致同样生产一颗CMOS图像传感器芯片，4800万像素需要用到的晶圆比1200万像素至少增加了一倍，已经超过了现有产能的极限，外派给台积电也是迫不得已。