顶点光电子商城2022年5月10日消息：盛美半导体设备（上海）有限公司成立于2005年。2019年，盛美半导体设备（上海）有限公司更改为盛美半导体设备（上海）股份有限公司。

       盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同。

        Ultra ECP ap高速是采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备。这些设备将于2022年和2023年交付。已被多家先进晶圆级封装用户用于更先进的晶圆级封装制程。

        盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。2月份，盛美上海此次收获的采购订单包括13台ECP map前道铜互连电镀设备及8台UItra ECP ap后道先进封装电镀设备。

        当前，为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处理器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。晶圆级封装（WLP）WLP的优势，晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中发部分工艺过程都是对晶圆进行操作，对晶圆级封装的需求必须满足简化供应链和降低总体成本，提高整体性能。

        在此背景下，无意推动了市场对盛美上海Ultra ECP ap高速电镀设备的强劲需求。事实上，自2022年以来，盛美上海已经接到了多个批量采购订单。包括18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备(18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备2020年第二季度首次推出)、21台电镀设备订单、29台槽式湿法清洗设备订单等。

        中国顶级先进晶圆级封装厂采用UItra ECP ap电镀设备，以支持先进晶圆级封装应用，此次来自中国领先的先进晶圆级封装客户将采购10台设备使我们在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。”

        盛美半导体主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售。