顶点光电子商城2022年5月26日消息：韩国设备厂商Auros Technology公司开创了8英寸的晶圆套壳对准测量设备，为韩国公司首创，现今，已经从多家韩国和日本芯片制造商获得了8英寸晶圆overlay测量设备的订单。Auros Technology的OL-100n是对原来生产12英寸晶圆的设备进行改进后生产的，可支持6英寸和8英寸晶圆。

        其8英寸OL-100n正在由多达5家公司进行评估。随着8英寸SiC和GaN芯片需求不断增长，第三代半导体材料主要是以SiC GaN为主，全球对8英寸晶圆的有强劲的需求。

         据了解，在晶圆制造过程中，设计好的电路图要先刻在晶圆上，然后再对晶圆进行切割和封装。overlay测量设备用于检查晶圆上的电路图案是否正确对齐，将这一过程直接影响晶圆制造的成品率。

        其OL-100n设备可以对化学物质做出灵活反应并检测电路团，还具备测量硅片上的氧化物和铝膜的功能。并被韩国研究机构用于芯片研究。该设备正被多国家如中国台湾、韩国等工厂采用。