顶点光电子商城2022年5月26日消息：近日，江苏省科学技术厅发布《2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目公示》的通知，将于2022年省科技计划专项资金拟立项目共116项名单予以公示。2022年5月23日发布，2022年5月23日至2022年5月30日公示。

江苏省科学技术厅官网截图

        公示分为两大项，重点项目与竞争项目，总共116项，涉及半导体领域的共43项。有5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发、商用卫星高可靠第三代半导体兼半导体微波器件协同设计及制造技术、有效载荷第三代半导体GaN微波器件建模与协同设计等等。

        半导体细分领域13个细分领域，项目共有17个，有13个重点项目如基于第三代半导体新能源船舶动力系统关键技术研究与关键装备研制、商用微信高可靠第三代半导体微波器件协同设计及制造技术等4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。

        封测领域，封装领域的发展逐渐受到业界的重视，封装作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环，共有9个项目。多芯片射频系统封装的设计、工艺和材料集成研发、Tbps级光电合封集成工艺与核心芯片研发、高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术。3个竞争性项目。

        竞争性项目投资效益比较高、对市场调节反应灵敏、具有市场竞争能力的项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。

        EDA领域，EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节。材料设计与工艺仿真、智慧研发、材料数字化、能源、半导体TCAD也属于EDA。此次总共包括5个重点项目，5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发等。

        MCU领域，简称微控制单元，手机、PC外围、遥控器、至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。此次包含5个项目，分别为汽车动力控制用32位多核MCU芯片关键技术研发等。

全球半导体观察根据公开信息整理

        此外，集成电路三大主要领域是设计、制造以及封测，芯片设计领域的面向可编程网络的自主DPU芯片的研究与设计项目、基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发等。