顶点光电子商城2022年6月6日消息：近日，立昂微披露发行可转债预案，拟募资33.90亿元，其中23.80亿元用于扩产项目建设，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。

       图片来源：立昂微公告截图

       立昂微表示，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。两个项目实施，将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，提升公司盈利能力，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

       立昂微成立于2002年，20年来，深耕半导体领域，经过持续布局，公司已经完成从硅片到芯片的制造平台建设，而这是行业内屈指可数的制造平台，具有核心竞争力。持续布局，立昂微在助力“中国芯”的同时，自身也收获了美好。2021年，立昂微盈利6亿元，同比增长近2倍。今年一季度，公司盈利数超2亿元，同比增逾2倍。公司称，经营业绩高速增长，源于国产替代化加速。

        本次募资，立昂微主要对6英寸、12英寸硅片进行扩产。作为芯片企业，2020年上市以来，立昂微持续募资扩产，且顺应形势不断升级。

       值得一提的是，通过长达20余年布局，立昂微形成了产业链上下游一体化优势。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提升业绩稳定性，有利于公司稳健经营。