顶点光电子商城2022年6月20日消息：浙江晶越半导体有限公司是一家由浙江嵊州市政府和高科技团队共同投资成立的第三代半导体企业，成立于2020年7月。近日，晶越半导体完成新一轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。

         晶越半导体是一家第三代半导体产品研发商，专注于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售，产品具有热稳定性好、高临界电场、抗辐射能力强等优点，广泛应用于新能源车辆、充电桩、高速铁路通信基站、大数据中心、国家电网等领域。目前共有4件已公开的专利申请，其中3件为发明专利，公司专利布局主要集中于碳化硅、感应线圈等相关领域。

          常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）设立于2022年1月，总规模为10亿元。基金围绕新能源产业进行重点投资，主要集中在新能源汽车和清洁能源两个领域。截至目前该基金已投企业4家，累计投资3.5亿元。

       值得一提的是，瑞良创业是常州市产业投资基金及金坛控股的参股子基金。

        半导体硅片是晶圆制造的最关键原材料，在晶圆制造材料市场占比高达35%。对比晶圆市场规模和半导体硅片的出货量历史数据，可以说半导体硅片市场规模及发展空间完全受到下游晶圆制造行业景气程度的影响。近年来随着5G、物联网设备、新能源车以及人工智能等新产品和技术的不断普及，全世界对于芯片半导体的需求大幅增长。

        我国半导体硅片制造国产替代的空间十分巨大，特别是目前我国已经是全球最大的终端芯片需求国。在以美国为首的西方国家持续加大对我国半导体产业的打压后，国内半导体产业的发展更是势不可挡。根据国际半导体协会（SEMI）的统计，我国半导体硅片销售额从2016年的5亿美元增长至2021年16.56亿美元，年均复合增长率高达27.06%，远高于同时期全球半导体硅片销售增速的14.20%，表现出极大的潜力。