顶点光电子商城2022年6月20日消息：台积电今日在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。

         这两大进展分别是：一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on- Wafer, CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。二是创新的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。

         台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

         台积电计划在台湾再建 4 座工厂生产 3nm 芯片，为了生产 3 纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建 4 座工厂。每座工厂的造价约为 100 亿美元，它属于台积电 1200 亿美元投资的一部分。4 座工厂据称都会生产 3 纳米芯片。台积电上周五还表示，2025 年之前将会实现 2 纳米芯片批量生产。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建 20 座圆晶厂，有些正在建设，有些已经完成。

           另外，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric系统整合服务的需求，公司将在在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂，预计今年下半年开始生产。