顶点光电子商城2022年10月27日消息：近日，AI芯片公司耐能发布了其最新一代的芯片-KLM5S3。

         作为一颗SoC级芯片， KLM5S3 基于 ARM®Cortex™A5 CPU，采用 28 纳米 CMOS 工艺设计，具备低功耗性能和高能效等优势，NPU 算力高达 0.5eTOPS@int8/1eTOPS@int4，凭借可重构技术实现更高的 MAC 运算效率，使相同算力下可以处理更高 FPS。

          不仅延续了上一代芯片优秀的 ISP 性能，同时支持高达 5M@30FPS，120db 宽动态、星光级低照、电子防抖及硬件全景鱼眼校正等功能。

          视频编码H.265(HEVC) 和H.264支持最 大5M@30FPS 高性能智能编码，MJPEG 60MPS，并支持多路主子码率输出。图像处理方面，高达 7,936 x 7,936 的传感器分辨率和120dB的多快门帧融合，先进的2D/3D降噪功能，保证了细节，为所拍摄场景提供更加清晰真实的高画质图像。强劲的可重构NPU能力进一步提升，并支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX等框架，可以广泛应用于城市安防、智能驾驶、终端设备、各类广角镜头处理场景等诸多领域。

          10月8日，耐能宣布完成了B轮融资4800万美元，领投方为李嘉诚旗下投资基金维港投资，全球知名电子厂商光宝科技和存储器解决方案领先厂商威刚科技均有参与。而在此前，阿里巴巴创业者基金、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等知名机构已经成为耐能股东。截至目前，耐能获得的融资额累计已经超过1.4亿美元。  

          耐能（kneron）成立于2015年，专注于边缘AI SoC专用处理器的研发，聚焦在终端 AI 芯片解决方案，主攻智能手机、智能安防、智能物联网等领域。旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。

          耐能的独家技术，在于研发出一款高效能、低功耗的AI芯片，把AI计算的场景从云端转移至终端设备，不仅能达到实时识别与判断，同时还提供软硬件结合的解决方案。通过推出专用SOC产品，帮助终端硬件创业者更快地跑通产品的智能功能，直接省去大量的开发时间和研发成本。

           SOC是一种芯片级系统，跟“芯片”的定义类似，SoC更强调的是一个整体，在集成电路领域，给它的定义为：由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。是一个有专有 目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件 的全部内容。而SOC则是高度集成的一颗单独的芯片产品。 SoC有着更高的集成度、更小的面积、更低功耗等多方面的优势。

           本次新一代芯片 KLM5S3 的推出，进一步丰富了耐能的产品线。面对市场不断变化，耐能将不断创新，持续渐进，满足市场的多样化需求。