近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目5栋厂房全部封顶。

       容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示，2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来，预计2024年5月开始进行初生产。

        CSP是指封装尺不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高， CSP封装可以从背面散热，且热效率良好。

         容泰半导体成立于2019年，法定代表人陈月英，经营范围包含：集成电路设计;微机电系统（MEMS）、设计、制造;集成电路封装系列（球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP））、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务;半导体封装材料研发、生产;封装外观结构、封装框架设计;集成电路、半导体芯片检测服务等。

         随着半导体市场需求的日益增长，企业在手订单充足，二期项目建成投产后容泰半导体将更好满足后续订单的需求，进一步释放企业发展潜能。