近日，杭州地芯科技有限公司在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。

          GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。该模块还支持可编程MIPI控制。

          GC0643基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路，创新型开关设计支持多频多模单片集成，创新的线性化电路设计，是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案。

          该产品应用于低功耗广域物联网（LP-WAN）设备、3G/4G手机或其他移动型手持设备、无线IoT模块等、支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8

、TDD LTE Bands 34,39,40,41、WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8制式的无线通信。

         地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年，在过往的经验基础上开拓创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。