近日，瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅(SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。

          碳化硅比传统的硅具有更好的耐热性和耐压性。使用SiC的功率半导体极少功率损耗，如果用于电动汽车，可以延长续航里程。除电动汽车外，蓄电池等可再生能源领域的应用也有望扩大。

         瑞萨电子是一家以半导体解决方案为核心业务的企业，其主要产品涵盖汽车电子、移动设备、通信设备等领域。在汽车电子领域，瑞萨电子的模拟IC设计是其主要业务之一，旨在解决汽车电子系统中的信号处理、能量管理等技术问题，提高汽车电子系统的效率和性能，以提升汽车的运行稳定性和驾乘舒适度。

        瑞萨计划在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂进行量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。