近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。

        dToF是直接测量飞行时间，原理为向被测物体发射光脉冲，通过对反射和发射光脉冲时间间隔的测量，直接计算待测物体的深度。测距原理使得 dTOF 测量精度不会因距离增大而降低，功耗更低同时对环境光的抗干扰能力更强。dToF技术则具备低功耗、抗干扰强、识别距离远等优势，适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。  

        SIF7010采用了业界领先的3D堆栈式工艺，具有小尺寸低成本低功耗优势，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式，电影模式等，以及助力实现场景建模，河图-like AR/VR应用。

         在dToF传感器中，SPAD像素被用作一种检测器，它通过检测从光源发射的光在被物体反射后返回到传感器的飞行时间来获取距离信息。SIF7010集成了自研的高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP。

         另外，SIF7010拥有的1200的成像点（40×30像素），最远测距离5米，Depth精准度1%，具有较高的抗干扰性，系统功耗小于200毫安。可以广泛适用于多区对焦、SLAM、手势操作等应用。

         聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。 公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。

         未来TOF会向更高集成度、更小的传感器尺寸、更高分辨率发展。聚芯微电子将不断技术积累和创新，致力成为国际一流的高性能混合信号芯片设计公司。