近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司车规级3225封装RTC芯片SD3900正式上市。

         SD3900是一款内置晶振、支持全温度补偿和采用超小封装技术的实时时钟芯片，不同于传统晶振陶瓷封装或基于基板SIP封装的RTC芯片，SD3900采用目前先进的半导体封装技术，封装过程无任何键合点、焊接点及粘结材料，0分层，达到MSL1级标准。

          SD3900采用3225超小封装形式（3.2mm×2.5mm×0.75mm），内置电池充电及电池管理功能，拥有高可靠性设计：ESD 6KV&Latch up 200mA&EFT 4KV。

         另外，SD3900内置数字温度传感器， 有高低温报警时刻记录寄存器，工作电压：2.7V~5.5V，计时电压：1.8V~5.5V，无键合点、无焊接点、无粘结材料、0分层， 达到MSL1级标准。

          兴威帆电子成立于2000年，一直专注于时钟芯片和模块的研发生产，始终坚持技术创新、自主研发，总部位于深圳坂田，公司拥有RTC芯片设计中心、RTC芯片可靠性实验室和RTC模块生产基地等。为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，致力打造具有全球市场竞争力的一流RTC芯片企业。