近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司宣布完成数亿元A+轮战略股权融资。

        本次融资由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。

         泓浒半导体成立于2016年，是一家致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系，在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业Top 3，提供完整的半导体耗材销售服务。公司晶圆传输设备，在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用；特别是8/12吋晶圆分选设备进入国产主流大硅片生产线及先进封装线。在半导体设备翻新和维护领域拥有15年丰富经验。

         另外，公司建立了完善的国内外半导体耗材供应商体系,提供完整的半导体耗材销售服务（石墨、石英、O-ring等）。公司已获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、科技型中小企业、苏州市“独角兽”培育企业、江苏民营科技企业；为集成电路产业联盟会员、半导体装备专业委员会主任单位、相城企业家商会会员企业；与北京航空航天大学杭州创新研究院共建机器人研发中心；建立了河海大学研究院的研究生基地。