顶点光电子商城6月15日消息：近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。

           四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付，部分设备已进场安装调试，其中一条产品生产线已进入试生产阶段，项目预计今年7月正式竣工投产。

          该项目位于内江经开区汉阳路北侧、安泰街东侧，业主单位为四川富乐华半导体科技有限公司。项目一期占地120亩，计划总投资13.7亿元，主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。

          该项目建成满产后，年产值将达20亿元，年纳税达2亿元，实现用工约500人，技术全球领先，填补国内技术空白，向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。