顶点光电子商城6月21日消息：芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售等。

           近日，中山芯承半导体有限公司封装基板连线仪式在高平工业区举行。

           另外，中山芯承半导体已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

           据悉，公司采用 MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备 10/10 μ m 线宽 / 线距的 FC CSP、FC BGA 基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现 L/S 15/15 线路、层数达 6 层的 WB CSP、FC CSP、SiP 基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个 SiP 订单交付和 FC CSP 订单样品交付。