顶点光电子商城6月25日消息：近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线。

          该产线12英寸BCD产品于今年2月正式投片，6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔半导体官方消息显示，此次建成通线标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12英寸汽车芯片战略的重要里程碑。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。

           上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工3100余人。

           积塔已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商。已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。

          在汽车芯片领域主要覆盖有：IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等；BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等；Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等；MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。

           积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台。