顶点光电子商城6月26日消息：近日，爱芯元智第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N参与2023世界人工智能大会，该芯片具有高性能、高精度、易部署、低功耗的特点。

          SoC芯片（System-on-a-Chip）指的是一种集成度非常高的芯片解决方案，它将微处理器、内存、输入输出接口和一些其他数字电路等电子元器件和功能模块，全部集合在一块甚至更小的芯片上。这些芯片通常是用于智能手机、平板电脑、数码相机、智能家居和物联网等嵌入式系统中，以实现高度集成、高效、低功耗、低成本、小尺寸、轻量化等特点的优势。

          在性能方面，AX650N有361帧的高性能，可媲美汽车自动驾驶领域基于GPU的高端域控SoC；而80.45%的高精度成绩同样高于市面平均水平；199 FPS/W的速度则充分体现出低功耗的特点，对比于目前基于GPU的高端域控SoC，有着数倍的优势；更为重要的，AX650N部署方便，GitHub上的原版模型可以在爱芯元智的平台上高效运行，不需要对模型做修改，亦无需QAT重新训练。

　　   此外，AX650N支持低比特混合精度，用户如果采用INT4，可以极大地减少内存和带宽占用率，达到有效控制端侧、边缘侧部署成本的目的。这些特性都保证了AX650N作为人工智能算力平台，最终落地效果更好用、更易用，且大幅提升了用户效率。

　　  在应用方面，AX650N已适配包括ViT/DeiT、Swin/SwinV2、DETR在内的Transformer模型，在DINOv2也已达到30帧以上的运行结果，这也更便于用户在下游进行检测、分类、分割等操作。

         基于AX650N的产品目前已在智慧城市、智慧教育、智能制造等计算机视觉核心领域发挥出重要作用。

        SoC芯片采用的技术包括硬件设计和软件设计。硬件设计主要涉及芯片的电路设计、布局设计、封装设计等，而软件设计主要包括嵌入式操作系统（如Android），驱动程序、应用软件等。

         接下来，爱芯元智AX650N将会针对Transformer结构进行持续优化，并且探索更多的Transformer大模型。