顶点光电子商城2024年3月6日消息：近日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。

          这款新推出的dToF 3D激光雷达模组，型号为VL53L9，分辨率高达2300个检测区。这款激光雷达集成的双扫描泛光照明器在市场上独一无二，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外（IR）图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模组，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。

          VL53L9采用了嵌入式红外激光器和双扫描泛光照明系统，使得其测量距离可以达到10米，同时提供54×42（2,268）个区域的高测量分辨率。此外，这款传感器还支持原始直方图输出模式，使得其能够适用于人工智能系统的进一步处理。

           这款新型的dToF 3D激光雷达模组为未来的智能设备提供了强大的技术支持，无论是用于智能家居、机器人技术、工业自动化，还是其他需要深度感知和3D成像的领域，都有着广阔的应用前景。

            另外，意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息，该产品已经开始量产，并与中国的移动机器人深度视觉系统专业开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视（MRDVS）选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉能力和边缘人工智能，为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。

             VD55H1则是一款间接飞行时间（iToF）传感器，它通过测量反射信号和发射信号之间的相移来计算到对象的距离。这款传感器拥有50多万个像素，能够进行高分辨率的3D成像，并且可以探测到5米范围内的对象。VD55H1不仅可以在智能手机等设备中增强相机系统的功能，如散景效果、多相机选择和视频分割，还可以为机器人技术提供高保真的3D场景图，以实现更强大的功能。这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。

              VL53L9的首批样片已经下线，主要客户可以申请样片，计划2025年初开始量产。VD55H1现已量产。

              意法半导体这两款新传感器的推出，无疑将进一步推动3D深度感知技术在各个领域的应用，并为未来的智能设备提供更多创新和可能性。