顶点光电子商城2024年5月15日消息：近日，台积电表示，他们并不一定需要使用阿斯麦（ASML）的下一代“High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）”机器来制造下一代A16芯片。

           这一消息来自于台积电的一位高管在阿姆斯特丹的一次会议上的发言。该高管表示，虽然该公司的A16晶圆厂可能会设计成适应这项技术，但这还不确定。

            目前，台积电是ASML常规EUV光刻机的最大客户。High NA EUV光刻机预计将有助于将芯片设计缩小多达三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及ASML的旧技术是否更可靠、足够好。台积电高管Kevin Zhang在发言中表示，他们喜欢这项技术，但不喜欢它的标价。

            台积电下一代A16制程工艺，即通俗的1.6nm工艺技术，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，用于提升逻辑密度和能效，预计在2026年实现芯片代工量产。台积电的这一决定表明，他们可能正在寻求通过其他方式来实现芯片制造的技术升级，而不是完全依赖于新的光刻机设备。