顶点光电子商城2024年8月6日消息：近日，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）凭借其深厚的技术底蕴与创新能力，推出了创新的MagPack封装技术，这一技术正引领电源模块产品迈向新的标准。

          MagPack封装技术的核心优势有：

          尺寸显著缩小：MagPack封装技术通过独特的3D封装成型工艺，将电源芯片与变压器或电感器高度集成于单一封装模块内，实现了电源模块尺寸的显著缩小。与前代产品相比，采用MagPack封装技术的电源模块尺寸缩小了多达50%，功率密度则增加了一倍。例如，德州仪器推出的TPSM82816等电源模块，其每平方毫米的电流输出能力达到了1A，相比前一代产品，整体解决方案尺寸缩小了多达50%。

          提升功率密度与效率：MagPack封装技术不仅减小了电源模块的尺寸，还通过高集成度设计，实现了在有限空间内的大功率输出，并有效减少了热损耗，提高了电源转化效率。数据显示，超小型6A电源模块在采用MagPack封装技术后，EMI辐射可降低8dB，效率则可提升高达2%。

           降低电磁干扰（EMI）：MagPack封装技术还带来了电磁干扰（EMI）辐射的大幅降低。这对于数据中心、工业控制、通信设备等对电源性能要求极高的应用场景而言，具有极其重要的意义。

          MagPack封装技术的应用产品

          德州仪器共推出了六款采用MagPack封装技术的新型电源模块，分别为TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。这些产品覆盖了从3A到6A不等的电流范围，广泛应用于工业、企业和通信等多个领域。

           TPSM82866A与TPSM82866C：这两款产品均为超小型6A降压模块，具有集成电感器和出色的散热性能。其中，TPSM82866A提供了13个固定输出电压选项，而TPSM82866C则额外配备了I2C接口，方便用户进行更精细的电压调节和监控。

           TPSM828303与TPSM82813：这两款产品分别为3A降压模块，分别适用于不同的电压范围。TPSM828303集成了噪声滤除电容器，有效降低了系统噪声干扰；而TPSM82813则提供了可调节开关频率和外部时钟同步功能，为用户提供了更加灵活的电源解决方案。

            TPSM81033：作为此次发布的唯一一款升压模块，TPSM81033拥有5.5V、5.5A的峰值电流限制功能，并集成了电源状态指示、输出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量转换和稳定的输出电压，使得在需要高电压输入的场合中表现出色。

         随着电子设备的不断小型化和功能化，对电源模块的性能和尺寸要求也日益提高。德州仪器此次推出的MagPack封装技术及新型电源模块，无疑为市场带来了一股清新的创新之风。据分析师预测，随着数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场的快速发展，对高效、小型化电源模块的需求将持续增长。而德州仪器的MagPack封装技术及新型电源模块，凭借其卓越的性能和尺寸优势，有望在这些领域中得到广泛应用。

          德州仪器的MagPack封装技术通过其独特的3D封装成型工艺和高度集成的设计理念，成功解决了电源设计中功率密度与电磁干扰两大痛点。这一创新技术不仅推动了电源管理技术的发展与应用，还为设计人员提供了前所未有的设计灵活性，使得在更小的空间内实现更高的输出功率成为可能。随着市场的不断发展和需求的持续增长，MagPack封装技术及其相关产品有望在更多领域展现出其独特的优势和价值。