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晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

           顶点光电子商城2024年8月7日消息:近日,据上杭融媒报道,福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已经进入全面的封顶,主体已经全部封顶,现在进入内装阶段,力争在年底之前具备设备模拟的条件。


           根据报道,二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,于2023年12月开建,总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,首批产线实现每年400kk产能,企业产值10亿元左右。


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          该项目的建设不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,还将对上杭县新材料产业发展产生重要推动作用。


          作为一家新材料公司,晶旭半导体始终将科技创新放在突出位置,通过自主研发核心装备,打破了国外的技术壁垒,提升了国内在5G声波滤波器制备领域的竞争力。


          随着项目的逐步推进和落成,晶旭半导体将进一步推动科技创新与产业发展的深度融合,实现“科技力”向“生产力”的转化。同时,该项目也将为上杭县乃至整个地区的新材料产业发展注入新的活力,推动产业结构的优化升级和经济的持续健康发展。