顶点光电子商城2024年8月21日消息：东方晶源作为电子束量测检测领域的先行者与领跑者，始终致力于自主研发和技术创新，不断推动该领域的技术进步。电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，其性能对芯片制造的最终良率具有重要影响。而电子光学系统（Electron Optical System，简称EOS）作为电子束量测检测设备最为核心的模块，直接决定了设备的成像精度和质量，进而决定了设备的整体性能。

          近日，东方晶源自主研发的新一代EOS取得了突破性成果，成功搭载到旗下三款重要设备中，即电子束缺陷复检设备（DR-SEM）、关键尺寸量测设备（CD-SEM）和电子束缺陷检测设备（EBI），实现了国产EOS在高端量测检测领域的应用，为国产电子束量测检测技术的发展奠定了坚实基础。

           DR-SEM EOS技术特点：基于超高分辨率电子束成像技术，对缺陷进行复检分析，包括形貌分析和成分分析等。因此，其搭载的EOS需要高分辨、高速的自动化复检能力，并提供多样化的信号表征手段。创新成果：采用适配自研多通道高速探测器，支持多信号类型分析检测的电子光学设计方案，兼容EDX成分分析功能，能够覆盖广泛的缺陷复检应用场景。同时，搭配高精度定位技术，检测精度和速度可匹配业界主流水准。

           CD-SEM EOS技术需求：作为产线量测的基准设备，对EOS的核心技术需求在于高分辨、高产能（Throughput）和高稳定性。创新成果：为实现高成像分辨率和高量测精度，采用球色差优化的物镜、像差补偿技术、自动校正技术等新方案，已达到业界一流水平。同时，自研探测器针对频响和信噪比进行优化，支持快速图像采集，结合高速AFC技术，可以在不损失精度的情况下大幅提升量测产能。新的技术方案确保了更稳定、一致的产品表现。

           EBI EOS技术需求：针对国内领先的逻辑与存储客户产线检测需求，在保证检测精度的前提下，重点提升检测速度。创新成果：通过四大技术手段在检测精度和速度上进行了显著的优化与提升。随着半导体工艺水平的飞速发展，电子束在线量测检测越来越重要，设备的产能必须有质的飞跃才能满足这一需求。东方晶源在高速成像和多电子束技术方面均取得了重要突破，实现了相关技术的原理验证。

          未来，东方晶源将继续进行技术深耕，将关键核心技术牢牢掌握在自己手中，以更加卓越的技术和产品引领电子束量测检测领域的发展。同时，公司还将积极解决客户痛点问题，为我国集成电路产业的发展和进步贡献更多力量。