顶点光电子商城2024年8月21日消息：英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出了AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品。这一举措进一步丰富了英飞凌在物联网（IoT）领域的解决方案，特别是在工业、消费和汽车市场的应用。

            AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4 MCU系列核心特点有：

          高集成度：设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面积，包括个人电脑（PC）配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等领域。强大安全性：支持安全启动和执行环境以及加密加速，以保护敏感数据。该系列芯片达到PSA 1级安全认证的要求，并包含信任根（RoT）等高级安全特性。低功耗与长距离：具有出色的射频性能，支持蓝牙5.4标准，包括带响应的周期性广播（PAwR）功能，适用于需要长距离通信的应用场景。多功能性：针对不同应用场景进行了优化，如汽车接入、无线电池管理系统（wBMS）、游戏配件、电子货架标签等。

          目前，该系列中的部分产品已经投入生产或处于出样阶段，每个型号都有其特定的应用场景和优势：

           CYW20829B0000：适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm。CYW20829B0010：适用于游戏配件和低功耗音频产品，同样采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm。CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100模块：适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例，尺寸均为14.5x19 mm。CYW20829B0021：适用于工业和长距离应用，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，目前处于出样阶段。CYW89829B0022和CYW89829B0232：这两款产品专为汽车接入和无线电池管理系统设计，分别采用40QFN和77BGA SoC封装，尺寸分别为6x6 mm和7x8 mm，其中CYW89829B0022已经出样。CYW20829B1230：预计将于2025年第二季度出样，采用64 Ball BGA SoC封装，尺寸为4.5x4.5 mm，适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。

           英飞凌的AIROC™ CYW20829系列产品在市场上获得了积极的评价。多家合作企业的首席执行官和首席科学家表示，这些产品具有出色的射频性能、灵活的API和优秀的长距离特性，为消费和工业市场带来了更多可能性。特别是在汽车、工业物联网和商业照明等领域，这些产品提供了卓越的解决方案。

         英飞凌科技股份公司通过推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4 MCU系列的八款新产品，进一步巩固了其在物联网领域的领先地位。这些产品以其高集成度、强大安全性、低功耗和长距离通信能力等特点，为工业、消费和汽车市场的各种应用提供了更好的用户体验和解决方案。