顶点光电子商城2024年8月26日消息：近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称北极雄芯）达成战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标。根据协议，双方将在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等多个方面开展研发与业务合作。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，推动玻璃基Chiplet芯片封装技术的商用化。

          沃格光电旗下子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯。沃格光电作为光电显示行业的领先企业，其子公司通格微专注于高端IC封装材料及技术的研发；而北极雄芯则是由著名计算科学家姚期智院士于2018年在西安高新区创立的，专注于Chiplet封装技术的研发。

           玻璃基Chiplet芯片封装。玻璃基底材料具有优越的电学特性和机械稳定性，被认为是未来芯片封装的重要方向之一。此次合作旨在加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

           沃格光电及通格微作为光电显示行业的领先企业，沃格光电在光电显示材料、器件及模组等领域具有深厚的技术积累和市场经验。其子公司通格微则专注于高端IC封装材料及技术的研发，为合作提供了坚实的技术基础。

           北极雄芯由姚期智院士创立，拥有强大的研发实力和创新能力。其自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，为合作提供了重要的技术支持。

           此次合作有望推动玻璃基Chiplet芯片封装技术的商用化进程，为整个半导体产业链带来新的发展机遇。玻璃基Chiplet芯片封装技术的广泛应用有望大大提升AI计算效率，推动AR/VR、智能驾驶、边缘计算等新兴领域的发展。特别是在AI绘画和AI写作等AI工具的加持下，芯片封装技术的进步将为更多的创新应用场景提供可能。

              沃格光电与北极雄芯的合作不仅是中国在全球半导体产业链中地位提升的重要体现，也将引领整个行业迈向新的高度。