顶点光电子商城2024年8月23日消息：近日，奥比中光发布最新高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。

            LS635采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片，在测距量程、点云密度、功率密度等行业“痛点”上实现了综合突破。其具有强大的远距离测量能力，最远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下测量反射率为10%的物体时，可实现250米的测距能力。单芯片点频数高达120万点/秒，提供高密度的点云数据。

         在典型应用场景下，LS635的功耗仅为270毫瓦，远低于市面上的主流产品，处于行业领先水平。凭借特殊的外形和尺寸设计，LS635具有极强的可扩展性，可通过多芯片扩展满足不同场景需求，如满足16-512线激光雷达的需求。该芯片采用了面向车规的高可靠性设计，具备足够的冗余应对-40°~125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。

          LS635面向多种应用场景，包括机器人、无人机、自动驾驶等：

          机器人：针对机器人应用场景进行了特殊的优化设计，23平方毫米的精巧尺寸，可满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求，如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等。无人机：其超低功耗和高可靠性设计，既节省了无人机大量电能，也降低了无人机功率损耗，使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作，完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务。自动驾驶：可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用需求。

          奥比中光自2013年成立以来，一直聚焦3D视觉感知底层芯片的设计研发。2015年，奥比中光成功开发出第一代深度引擎芯片MX400，实现了国产3D视觉感知芯片从0到1的突破。目前，奥比中光已自主研发深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷达传感器芯片和结构光专用感光芯片等多类型芯片，具备全面的数字及模拟芯片研发实力。

           LS635是奥比中光在深度研究市场需求和技术发展趋势后，基于多年芯片技术自研及量产经验积累打造而成。结合先进的芯片制程，奥比中光整体提升了dToF激光雷达传感器芯片在量程、功率等方面的综合性能。

           目前，LS635已实现小批量客户送样，并预计在今年四季度可实现量产交付。奥比中光已与重点客户展开合作接洽，进一步推动该芯片的市场应用。

           总之，奥比中光发布的LS635高性能dToF激光雷达传感器芯片在多个方面均表现出色，具有广泛的应用前景和市场潜力。