顶点光电子商城2024年10月9日消息：在2024年第三季度，晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并成功点亮了TV。这一技术突破为晶合集成后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，同时也加速了28纳米制程技术的商业化步伐。

           晶合集成与战略客户紧密合作，将芯片中的数字模块和模拟模块进行同步功能验证，以确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成的28纳米逻辑工艺采用了先进的晶体管结构和改进的材料，显著提升了开关特性和运行频率。经过优化的制造流程，使得每个芯片的功耗下降了约30%，为移动设备和高性能计算平台提供了更持久的续航能力。

          晶合集成的28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。这一工艺特别适用于智能手机、物联网设备、汽车电子等领域。

         随着人工智能和5G技术的快速发展，对硬件性能的要求也将不断提高。而晶合集成的28纳米逻辑工艺正好能够应对这些挑战，满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

        从成立至今，短短九年内，晶合集成加大自主研发力度，实现了从90纳米、55纳米、40纳米到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场需求。同时，公司还将持续提升产品及技术竞争力，增强在芯片制造领域的研发实力及代工服务能力，以期为本土集成电路产业发展贡献力量。