顶点光电子商城2024年10月9日消息：今日，意法半导体宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。

           意法半导体推出的STSAFE-TPM（可信平台模块）系列加密模块，包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I及专为车规级应用设计的ST33KTPM2A（以STSAFE-V100-TPM命名）。

          这些加密模块已经通过了FIPS 140-3认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。FIPS 140-3是联邦信息处理标准（FIPS）的最新版加密模块规范，取代了FIPS 140-2，对加密产品的安全性提出了更高要求。

          STSAFE-TPM系列加密模块以其卓越的加密保护能力脱颖而出，能够满足PC、服务器、物联网设备、高安全医疗设备以及基础设施等多样化应用场景的严格安全需求。特别是ST33KTPM2I，专为长寿命工业系统量身打造，确保了系统长期运行的安全性。而ST33KTPM2A则采用了车规级AEC-Q100认证的硬件平台，适用于汽车集成所需的加密保护。

           STSAFE-TPM系列不仅支持安全启动、远程/匿名认证等核心安全功能，还配备了高达200kB的扩展用户内存，用于安全存储关键数据。该系列模块还支持安全固件更新机制，能够轻松集成新的加密算法（如PQC），确保加密技术的持续领先性，有效应对不断演变的安全威胁。

           STSAFE-TPM系列全面满足可信计算组（TCG）的TPM 2.0标准、通用标准EAL4+（通过CC框架的最严格漏洞分析测试AVA_VAN.5）以及FIPS 140-3 1级和物理安全3级认证。这些认证不仅证明了产品的卓越安全性，还确保了与TCG定义的标准化加密服务的无缝兼容，包括最高可达384位的ECDSA和ECDH加密算法、最高4096位的RSA加密算法（含密钥生成）、最高256位的AES算法以及SHA1、SHA2和SHA3等多种哈希算法。

          为了进一步优化客户体验，意法半导体还提供了加载设备密钥和证书的配置服务，旨在降低解决方案的总体成本，缩短产品上市时间，并确保供应链的安全无忧。

          总之，意法半导体推出的FIPS 140-3认证TPM加密模块以其卓越的加密保护能力、长寿命与车规级应用、核心安全功能、安全固件更新机制以及多项行业安全标准符合性与兼容性等特点，为全球信息安全领域注入了新的活力。