顶点光电子2024年12月10日消息：随着SoC和Chiplet技术的飞速发展，以及基于RISC-V等多元化异构处理器架构的定制化高性能芯片设计的不断涌现，硬件验证平台正面临前所未有的挑战。为了满足市场对高性能、大容量、高速接口及高效调试能力的迫切需求，芯华章科技不断强化其硬件验证解决方案，并推出了HuaPro P3这一新一代高性能FPGA原型验证系统。

         HuaPro P3采用了AMD VP1902自适应SoC芯片，该芯片采用先进的7nm工艺，显著提升了仿真性能，并支持更大容量和更高速度的芯片设计验证。芯华章自主研发的HPE Compiler工具链能够自动化完成芯片设计的综合、分割、编译等步骤，极大减少了人工干预，提高了工作效率。

         HuaPro P3基于模块化设计，提供了1/2/4芯片的多种产品配置，能够灵活适应不同规模的设计需求。通过级联连接，还能实现更大规模的芯片验证，为各种规模的设计项目提供了极大的灵活性和可扩展性。HuaPro P3的软硬件系统支持自动化和智能化的实现流程，能够提供高性能硬件验证，并兼顾验证性能和深度调试的需求。其强大的多FPGA深度调试功能让工程师在复杂场景下也能快速定位问题，显著缩短了验证周期。

         另外，HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能够应对各种高性能SoC芯片的验证需求。此外，系统内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，为数据存储和信号抓取提供了强有力的保障。配合FusionFlex敏捷验证流程和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个统一、敏捷、弹性的云端EDA验证流程管理平台。设计团队能够更高效地管理验证资源和验证流程，提高整个芯片设计验证的协作性与效率。

          HuaPro P3作为新一代高性能FPGA原型验证系统，广泛应用于CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发领域。其强大的功能和出色的性能得到了市场的高度认可。某跨国通信、电子产业制造商用户团队对HuaPro P3给予了高度评价，认为其易用性、深度调试功能以及自研的智能HPE Compiler都给他们带来了极大的便利，并帮助他们缩短了验证周期，降低了成本，提升了大规模芯片设计的效率。

         综上所述，芯华章推出的新一代高性能FPGA原型验证系统HuaPro P3以其卓越的性能和丰富的功能在半导体行业引起了广泛关注，并将为芯片设计验证领域的发展注入新的活力。